SMT-patch verwijst naar de afkorting van een reeks procesprocessen op basis van PCB. PCB (Printed Circuit Board) is een printplaat.
SMT is de afkorting van Surface Mounted Technology, de meest populaire technologie en proces in de elektronische assemblage-industrie. Technologie voor oppervlaktemontage van elektronische circuits (Surface Mount Technology, SMT) wordt oppervlaktemontage- of oppervlaktemontagetechnologie genoemd. Het is een methode voor het installeren van op het oppervlak gemonteerde componenten (ook wel SMC/SMD genoemd, in het Chinees chipcomponenten genoemd) zonder draad of met een korte draad, op het oppervlak van een printplaat (PCB) of ander substraat. Een circuitassemblagetechnologie die wordt geassembleerd door solderen met behulp van methoden zoals reflow-solderen of dompelsolderen.
Bij het SMT-lasproces is stikstof uitermate geschikt als beschermgas. De belangrijkste reden is dat de cohesie-energie hoog is en dat chemische reacties alleen zullen plaatsvinden onder hoge temperatuur en hoge druk (>500C,>100bar) of met toevoeging van energie.
Stikstofgenerator is momenteel de meest geschikte stikstofproductieapparatuur die in de SMT-industrie wordt gebruikt. Als stikstofproductieapparatuur op locatie is de stikstofgenerator volledig automatisch en onbeheerd, heeft een lange levensduur en een laag uitvalpercentage. Het is erg handig om stikstof te verkrijgen, en de kosten zijn ook de laagste van de huidige methoden om stikstof te gebruiken!
Stikstofproductiefabrikanten - China Stikstofproductiefabriek en leveranciers (xinfatools.com)
Stikstof werd gebruikt bij reflow-solderen voordat inerte gassen werden gebruikt bij het golfsoldeerproces. Een deel van de reden is dat de hybride IC-industrie al lang stikstof gebruikt bij het reflow-solderen van op het oppervlak gemonteerde keramische hybride circuits. Toen andere bedrijven de voordelen van hybride IC-productie zagen, pasten ze dit principe toe op het solderen van PCB's. Bij dit type lassen vervangt stikstof ook de zuurstof in het systeem. Stikstof kan in elke ruimte worden geïntroduceerd, niet alleen in de reflowruimte, maar ook voor koeling van het proces. De meeste reflowsystemen zijn nu klaar voor stikstof; sommige systemen kunnen eenvoudig worden geüpgraded om gasinjectie te gebruiken.
Het gebruik van stikstof bij reflow-solderen heeft de volgende voordelen:
‧Snelle bevochtiging van aansluitingen en pads
‧Kleine verandering in soldeerbaarheid
‧Verbeterd uiterlijk van vloeimiddelresten en soldeerverbindingsoppervlak
‧Snelle koeling zonder koperoxidatie
Als beschermend gas is de belangrijkste rol van stikstof bij het lassen het elimineren van zuurstof tijdens het lasproces, het vergroten van de lasbaarheid en het voorkomen van heroxidatie. Voor betrouwbaar lassen is naast het selecteren van het juiste soldeer doorgaans de medewerking van vloeimiddel vereist. Het vloeimiddel verwijdert hoofdzakelijk oxiden uit het lasgedeelte van de SMA-component vóór het lassen en voorkomt heroxidatie van het lasgedeelte, en vormt uitstekende bevochtigingsomstandigheden voor het soldeer om de soldeerbaarheid te verbeteren. . Uit tests is gebleken dat het toevoegen van mierenzuur onder stikstofbescherming bovengenoemde effecten kan bereiken. De ring-stikstofgolfsoldeermachine die een tunnelachtige lastankstructuur aanneemt, is hoofdzakelijk een lasverwerkingstank van het tunneltype. Het bovenste deksel bestaat uit verschillende stukken glas die kunnen worden geopend om ervoor te zorgen dat zuurstof de verwerkingstank niet kan binnendringen. Wanneer stikstof in het laswerk wordt gebracht, waarbij gebruik wordt gemaakt van de verschillende verhoudingen van het beschermgas en de lucht, zal de stikstof de lucht automatisch uit het lasgebied verdrijven. Tijdens het lasproces zal de printplaat continu zuurstof in de lasruimte brengen, daarom moet er continu stikstof in de lasruimte worden geïnjecteerd zodat de zuurstof continu naar de uitlaat wordt afgevoerd.
Stikstof plus mierenzuurtechnologie wordt over het algemeen gebruikt in reflow-ovens van het tunneltype met infraroodversterkte convectiemenging. De inlaat en uitlaat zijn over het algemeen ontworpen om open te zijn, en er zijn meerdere deurgordijnen aan de binnenkant met goede afdichting, die componenten kunnen voorverwarmen en voorverwarmen. Het drogen, reflow-solderen en afkoelen worden allemaal in de tunnel voltooid. In deze gemengde atmosfeer hoeft de gebruikte soldeerpasta geen activatoren te bevatten en blijven er na het solderen geen residu achter op de printplaat. Verminder oxidatie, verminder de vorming van soldeerballen en er is geen brugvorming, wat uiterst gunstig is voor het lassen van apparaten met fijne steek. Het bespaart schoonmaakapparatuur en beschermt het mondiale milieu. De extra kosten die stikstof met zich meebrengt, kunnen gemakkelijk worden terugverdiend uit kostenbesparingen die voortvloeien uit verminderde defecten en minder arbeidsvereisten.
Golfsolderen en reflow-solderen onder stikstofbescherming zullen de mainstream-technologie bij oppervlaktemontage worden. De ring-stikstofgolfsoldeermachine wordt gecombineerd met mierenzuurtechnologie, en de ring-stikstof-reflow-soldeermachine wordt gecombineerd met soldeerpasta met extreem lage activiteit en mierenzuur, waardoor het reinigingsproces kan worden verwijderd. In de huidige, zich snel ontwikkelende SMT-lastechnologie is het voornaamste probleem dat men tegenkomt de manier waarop oxiden kunnen worden verwijderd, hoe een zuiver oppervlak van het basismateriaal kan worden verkregen en hoe een betrouwbare verbinding kan worden gerealiseerd. Meestal wordt vloeimiddel gebruikt om oxiden te verwijderen, het te solderen oppervlak te bevochtigen, de oppervlaktespanning van het soldeer te verminderen en heroxidatie te voorkomen. Maar tegelijkertijd laat het vloeimiddel na het solderen residu achter, wat nadelige gevolgen heeft voor PCB-componenten. Daarom moet de printplaat grondig worden gereinigd. De grootte van SMD is echter klein en de opening tussen niet-soldeeronderdelen wordt steeds kleiner. Grondig reinigen is niet meer mogelijk. Wat belangrijker is, is de bescherming van het milieu. CFK's veroorzaken schade aan de ozonlaag in de atmosfeer en CFK's als belangrijkste reinigingsmiddel moeten worden verboden. Een effectieve manier om de bovengenoemde problemen op te lossen is het toepassen van niet-schone technologie op het gebied van elektronische assemblage. Het toevoegen van een kleine en kwantitatieve hoeveelheid mierenzuur HCOOH aan stikstof is een effectieve no-clean-techniek gebleken die geen reiniging na het lassen vereist, zonder enige bijwerkingen of zorgen over residuen.
Posttijd: 22 februari 2024
